SBT Ultrasonic präsentiert Ultraschalllösungen für die Halbleiterindustrie auf der SEMICON SEA 2026

07- 05- 2026

Highlights:Besuchen SBT Ultraschall(Lagerbestand: 688392) bei SEMICON Südostasien2026 (Stand 2152) für fortschrittliche Ultraschallinspektions- und Bondlösungen für die Halbleiterindustrie, mit hochpräzisen SAM/Sa Technologie für Wafer-Level-Packaging.

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KUALA LUMPUR, Malaysia – 7. Mai 2026 – Während die SEMICON Southeast Asia 2026 auf der MITEC in ihren letzten Tag geht, SBT Ultrasonic Technology CO., LTD SBT ULTRASONIC (Börsenkürzel: 688392) ist weiterhin führend im Bereich Halbleiteranlagen. Am Stand 2152 präsentiert SBT ULTRASONIC seine neuesten Innovationen im Bereich Ultraschallbonden und zerstörungsfreie Prüfung (ZfP), die speziell auf die sich wandelnden Bedürfnisse der globalen Halbleiterindustrie zugeschnitten sind.

Als führender Anbieter von Ultraschalllösungen konzentriert sich SBT auf selbstentwickelte Technologien zur Bewältigung zentraler Herausforderungen in der Halbleiterfertigung. Im Mittelpunkt der Ausstellung steht die Produktlinie SAM/SAT (Scanning Acoustic Microscopy / Tomography), die für die Qualitätskontrolle in den Bereichen Advanced Packaging, Leistungshalbleiter und Micro-LEDs unerlässlich ist.

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Das Halbleiterportfolio von SBT ULTRASONIC umfasst:

Wafer-Level SAM/SAT-Systeme zur hochauflösenden Erkennung interner Defekte.
Ultraschall Drahtbonders (Aluminium/Kupfer) für zuverlässige Verbindungen.
Ultraschall-Stift- und Anschlussschweißgeräte für IGBT-Leistungsmodule.

Hochpräzise SAM/SAT-Lösungen für fortschrittliche Verpackungen
Das SBT-Ultraschall-SAM/SAT-System für Wafer-Ebene (Wafer400-Serie) hat sich durch erfolgreiche Auslieferungen an führende Halbleiterunternehmen etabliert. Dieses System ist ein Eckpfeiler für die Gewährleistung der Zuverlässigkeit von 2,5D/3D- und Panel-Level-Packaging.

Durch den Einsatz intelligenter Algorithmen erkennen die SBT ULTRASONIC SAM/SAT-Systeme präzise:
Hohlräume und Mikroblasen beim Waferbonden.
Delamination zwischen Materialschichten.
Risse im Halbleitersubstrat.
Produktmatrix:
- Wafer400-F2 (D2W Vollautomatisches Inline-Modell)Speziell für das 2,5D D2W-Bonding entwickelt, kompatibel mit dem W2W-Bonding-Prozess, Ultraschallprüfung; die Dual-Station-Konfiguration unterstützt die Wafer-Flip-Inspektion.
- Wafer400-A4 (W2W Vollautomatisches Inline-Modell): Speziell für den Wafer-zu-Wafer (W2W) Bondprozess mit optionaler Multi-Probe-Konfiguration entwickelt.
- Wafer400 (Offline-Modell auf Wafer-Ebene)Kompatibel mit W2W- und D2W-Prozessen, erfüllt die Reinraumstandards der Klasse 100.
- US300-Serie (Standard-Offline-Modell)Universelles Standardmodell, optimiert für den Laboreinsatz, erfüllt die Anforderungen von Reinräumen der Klasse 1000.
Die SEMICON SEA ist eine wichtige Plattform für die globale Expansion von SBT ULTRASONIC. Unser Team an Stand 2152 führt intensive technische Gespräche mit internationalen Partnern, um die nächste Generation der Halbleiterfertigung voranzutreiben.
Heute ist der letzte Tag der SEMICON SEA 2026. SBT ULTRASONIC lädt Branchenexperten herzlich ein, unseren Stand zu besuchen und zu entdecken, wie unsere Ultraschall- und SAM/SAT-Technologien die Zukunft der Halbleiter-Lieferkette prägen.