SBT Ultrasonic präsentiert 2,5D/3D-Ultraschall-Scanning-Mikroskope für fortschrittliche Gehäusefertigung, die innovative Technologien zur Halbleiterdetektion ermöglichen.
Kürzlich hat SBTUltraschall Das Unternehmen hat seine Wafer-Level-Ultraschall-Scanning-Mikroskope (SAT) offiziell an Kunden ausgeliefert. Diese speziell für die Herausforderungen der fortschrittlichen Gehäuseerkennung entwickelten Geräte stellen einen bedeutenden technologischen Durchbruch in der akustischen Detektion dar.
I. Fortschrittliche Gehäusetechnologien: Der Schlüssel zu bahnbrechenden Chip-Leistungsverbesserungen in der Post-Moore-Ära
Da das Mooresche Gesetz an seine physikalischen Grenzen stößt, reicht die alleinige Skalierung der Prozessknoten nicht mehr aus, um den steigenden Bedarf an Rechenleistung zu decken. Fortschrittliche Packaging-Technologien wie die 2,5D/3D-Integration haben sich als neue Herausforderung für die Halbleiterindustrie etabliert. Von Smartphones über KI-Server bis hin zu autonomem Fahren und Hochleistungsrechnern – 2,5D/3D-Packaging ist zur zentralen Lösung für die verbesserte Chipintegration und den reduzierten Stromverbrauch geworden und wird als „Motor der Post-Moore-Ära“ bezeichnet.
Die komplexen dreidimensionalen Strukturen bergen jedoch potenzielle Defektrisiken. In mehrlagigen 2,5D/3D-Gehäusen können Mikrorisse, Blasen/Hohlräume oder Grenzflächenablösungen die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Chips erheblich beeinträchtigen. Diese Defekte, die oft im Inneren des Gehäuses verborgen sind, lassen sich mit herkömmlichen optischen Prüfmethoden nur schwer erkennen. Die Ultraschall-Scanning-Mikroskopie (SAT) hat sich aufgrund ihrer zerstörungsfreien und hochauflösenden Eigenschaften als unverzichtbares Werkzeug zur Sicherstellung der Qualität fortschrittlicher Gehäuse etabliert.
II. SBT Ultrasonics: Zentrale Herausforderungen durch unabhängige Innovation meistern
Als führendes börsennotiertes Unternehmen für Ultraschallgeräte in China verfügt SBT über 18 Jahre technische Expertise, die durch 385 gültige Schutzrechte untermauert wird. SBT hat ein etabliertes Ultraschalltechnologie Eine Plattform, die von theoretischen Grundlagen über Kernkomponenten bis hin zur Produktentwicklung reicht und bahnbrechende Fortschritte in grundlegenden Forschungsbereichen wie piezoelektrischen Verbundwerkstoffen und Hochfrequenz-Impulselektronik erzielt.
Das neu eingeführte 2,5D/3D-Ultraschall-Scanning-Mikroskop für fortschrittliche Verpackungstechnologien adressiert kritische technische Herausforderungen in den Bereichen Hochfrequenz-Schallwellenerzeugung, Signalverarbeitung und Bildgebungsalgorithmen:
Hardware-Durchbrüche:Durch die Zusammenführung von Spitzentalenten aus Top-Universitäten entwickelte SBT eigenständig kritische Komponenten wie Hochfrequenz-Impulsgeneratoren, hochpräzise Ultraschallwandler (Sonden) und Hochgeschwindigkeits-Datenerfassungskarten und erreichte so die vollständige Autonomie des Gesamtsystems und der Kernkomponenten.
Softwareinnovation:Schnelle und hochpräzise Bildgebungsalgorithmen und KI-gestützte Analysesysteme ermöglichen die automatisierte Quantifizierung von Defekten (Größe, Fläche, Prozentsatz) und generieren umsetzbare Auswertungsberichte.
Hochfrequenzbildgebung:Ultraschallwellen im Bereich von 75-230 MHz detektieren Defekte im Mikrometerbereich.
Multimodus-Scanning: Unterstützt A/B/C-Scan- und Schicht-für-Schicht-Analysen zur genauen Lokalisierung von Zwischenschichtdefekten in 2,5D/3D-Gehäusen.
Effiziente Erkennung:Die Mehrsonden-Zonenabtasttechnologie verbessert die Detektionseffizienz.
Die 2,5D/3D-SAT-Systeme von SBT befinden sich nun in Serienproduktion und bieten Herstellern fortschrittlicher Verpackungstechnologien kosteneffiziente, lokalisierte Lösungen. Zukünftig werden wir uns weiterhin auf die Detektionsanforderungen für neue Technologien wie Chiplet, HBM-Speicher und CoWoS konzentrieren und unsere Systeme und Kernkomponenten kontinuierlich verbessern und weiterentwickeln.