SBT Ultrasonic bringt den Ultraschall-Die-Bonder der nächsten Generation, SDB-300, auf den Markt.
Shanghai, 13. August 2026 — SBT Ultraschall (Börsenkürzel: 688392), ein führender Anbieter von High-End-Ultraschallanlagen, hat heute den SDB-300 vorgestellt, seinen Ultraschall-Die-Bonder der nächsten Generation für die hochpräzise Montage von HF-Modulen, MEMS, Speichern und Treiber-ICs. Das System kombiniert Flip-Chip- und Thermosonik-Bonding-Verfahren und eignet sich besonders für Gold-Bump-Anwendungen. Dank Innovationen in den Bereichen Akustiksysteme, Ultraschall-Bondköpfe und Temperaturregelung ermöglicht der SDB-300 schnelles und hochpräzises Bonden mit deutlich höherem Durchsatz und besserer Ausbeute.
SDB-300: Entwickelt für schnelles und hochpräzises Die-Attach.
Der SDB-300 basiert auf der umfassenden Ultraschall-Kerntechnologieplattform von SBT Ultrasonic und erfüllt die hohen Anforderungen fortschrittlicher Gehäusetechnologien mit hoher Geschwindigkeit und Präzision. UltraschallverklebenDie
Das System verfügt über eine kompakte, integrierte Thermosonik-Flip-Chip-Architektur und unterstützt sowohl Flip-Chip- als auch Thermosonik-Prozesse. Es ist kompatibel mit 6-, 8- und 12-Zoll-Wafern, Waffelpacks und Bandzuführungen und eignet sich somit für die Serienfertigung.
• 360°-Ultraschallkopf mit vollem MessbereichAusgestattet mit einem völlig neuen 360°-Ultraschall-Rotationskopf, der die Chipplatzierung in jedem Winkel ohne tote Winkel ermöglicht und auch unregelmäßige Chips mit hoher Dichte aufnimmt.
• Verbessertes Akustiksystem: Verbessert die Entfernung der Oxidschicht an der Verbindungsgrenzfläche und sorgt so für eine höhere Haftfestigkeit und eine außergewöhnliche Chargenkonsistenz.
• Niedrige thermische Stresskontrolle: Nutzt eine integrierte, geschlossene Heizarchitektur. Die Substratvorwärmung erfordert lediglich 100 °C, während die Temperatur auf der Chipseite unter 200 °C gehalten wird – ein Niedertemperaturverfahren, das die thermische Belastung wärmeempfindlicher Bauteile minimiert.
• Hohe StabilitätDie vollständige Überwachung von Kraft, Weg und Ultraschallamplitude im geschlossenen Regelkreis erhöht die Platzierungsgenauigkeit zusätzlich und gewährleistet eine langfristige Produktionsstabilität.
Ultraschall-Exzellenz für fortschrittliche Verpackungslösungen
SBT Ultrasonic hat sich der Bereitstellung von hochwertigen Ultraschallgeräten und -dienstleistungen für Halbleiterverpackungsunternehmen weltweit verschrieben. Das Produktportfolio umfasst Ultraschall-Die-Bonding, Drahtbonden und Ultraschallprüfung (C-SAM/Sa), einschließlich der Bereiche Chipmontage, Verbindung und zerstörungsfreie Prüfung im gesamten Verpackungsprozess.
Die Einführung der SDB-300 stärkt die Position von SBT Ultrasonic im Markt für hochwertige Chipmontageanlagen. Sie erweitert das Portfolio an Ultraschallanlagen für fortschrittliche Verpackungstechnologien und bietet Kunden weltweit zentrale Fertigungswerkzeuge, die Qualität und Effizienz steigern.
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