SBT Ultrasonic stellt Wafer400-F2 auf der SEMICON China vor: Lösung für die kritische D2W-Inspektion bei 2,5D-Packaging

SHANGHAI, China – März 2026 – SBT UltraschallTechnology Co., Ltd (SSE: 688392, „SBT“), ein weltweit führender Anbieter von Ultraschalltechnologielösungen für die Halbleiterfertigung, hat offiziell seinen Wafer400-F2 auf den Markt gebracht. Ultraschallprüfung System beiHALBMARKT China 2026Dieses System der nächsten Generation wurde entwickelt, um langjährige Herausforderungen bei der Erkennung von Fehlern in der Chip-zu-Wafer-Verbindung (D2W) zu lösen und liefert hochpräzise Ergebnisse.Zerstörende Prüfung (NDT)-Fähigkeiten zur Unterstützung der Massenproduktion (HVM) von fortschrittlichen 2,5D-Gehäusen.

Technischer Durchbruch: Wafer400-F2 definiert D2W-Inspektion neu
Der vollautomatische Wafer400-F2 verfügt über einen innovativen Wafer-Wendemechanismus – eine Eigenentwicklung, die berührungsloses Ultraschall-Scannen von der Wafer-Rückseite ermöglicht. Diese Architektur eliminiert das Risiko des Kontakts mit Flüssigkeiten auf der Chipseite und nutzt gleichzeitig die fortschrittliche Ultraschalltechnologie von SBT, um Bondgrenzflächendefekte wie Hohlräume/Blasen, Bondfehler, Kantendelaminationen, Risse und Verunreinigungen mit submikrometergenauer Auflösung abzubilden. Das System setzt neue Maßstäbe für die Fehlererkennung und Prozesszuverlässigkeit beim 2,5D-D2W-Bonding.

Behebung von branchenkritischen Engpässen bei der D2W-Inspektion

Angetrieben durch die stark steigende Nachfrage nach KI-Beschleunigern, HBM-Speicher und anderen HPC-Anwendungen, hat sich die fortschrittliche 2,5D/3D-Gehäusetechnologie zu einem Schlüsselfaktor für Innovationen in der Halbleiterindustrie entwickelt. Die D2W-Bonding-Inspektion hat die Skalierbarkeit der Massenproduktion jedoch bisher eingeschränkt, da der Zugang zu und die Charakterisierung der Bonding-Schnittstellen ohne Beschädigung empfindlicher Strukturen nicht möglich waren. Der Wafer400-F2 begegnet dieser Herausforderung direkt durch die Kombination von automatisiertem Wafer-Flipping mit hochpräziser Ultraschallbildgebung. Dies ermöglicht die Fehlererkennung mit unübertroffener Genauigkeit bei gleichzeitiger Wahrung der Bauteilintegrität.

Schematische Darstellung des D2W-Bonding-Prozesses

Umfassendes Portfolio für fortschrittliche Verpackungsinspektion
Die erweiterte Produktpalette von SBT deckt das gesamte Spektrum der Anforderungen an die fortschrittliche Verpackungsinspektion ab:

• Wafer400-F2 (Neuerscheinung): Vollautomatisches System, optimiert für 2,5D D2W-Bonding, kompatibel mit W2W-Prozessen, mit proprietären Wafer-Flipping-Inspektionsfunktionen.
• Wafer400-A4 (Serienfertigung): Vollautomatisierte Plattform für W2W-Bonding, validiert in globalen HVM-Umgebungen.
• Wafer400 (Offline): Flexibles Offline-System, das sowohl W2W- als auch D2W-Inspektionen für Forschung und Entwicklung sowie für die Produktion kleiner bis mittlerer Stückzahlen unterstützt.

Globale Technologieführerschaft
SBT Ultrasonic wurde 2007 mit akademischen Wurzeln an der Shanghai Jiao Tong Universität gegründet und ist der weltweit erste börsennotierte Spezialist für Ultraschallgeräte für die Halbleiterindustrie. Wir entwickeln Kernkomponenten aus einer Hand – darunter Hochfrequenz-Impulsgeneratoren, Präzisions-Ultraschallwandler, Hochgeschwindigkeits-Datenerfassungssysteme und KI-gestützte Algorithmen zur Fehlerklassifizierung – und verfügen über mehr als 400 aktive Patente. Im Jahr 2025 erreichte die Wafer400-Serie von SBT die weltweite Serienfertigung und etablierte das Unternehmen damit als einen der wenigen Anbieter, die vollautomatische Inline-Ultraschallinspektionssysteme für Wafer liefern können.

Marktauswirkungen und zukünftige Roadmap
Mit der steigenden Nachfrage nach High-End-Chips durch KI entwickelt sich die fortschrittliche Gehäusetechnologie hin zu höherer Verbindungsdichte, größeren Wafern und heterogener Integration. Zerstörungsfreie Prüfsysteme (ZfP) sind zu entscheidenden Faktoren für die Optimierung der Ausbeute und die Skalierbarkeit der Massenproduktion geworden. Der Wafer400-F2 bietet eine Leistung, die mit branchenführenden Benchmarks vergleichbar ist, und gleichzeitig maßgeschneiderte Lösungen für die fortschrittliche Gehäusetechnologie. SBT engagiert sich weiterhin für die Weiterentwicklung von Ultraschall-Kerntechnologien, die Anpassung an die sich wandelnden Roadmaps der Gehäusetechnologie sowie die Verbesserung der Produktleistung und Prozesskompatibilität, um wettbewerbsfähige, durchgängige Inspektionslösungen für globale Halbleiterkunden bereitzustellen.

Durch strategische Zusammenarbeit mit globalen Akteuren der Halbleiterindustrie, SBT Ultraschall Ziel ist es, technologische Innovationen und nachhaltiges Branchenwachstum voranzutreiben und Hersteller in die Lage zu versetzen, Herausforderungen bei der Inspektion fortschrittlicher Verpackungen zu meistern und neue Meilensteine ​​in Produktionseffizienz und Ertragsoptimierung zu erreichen.