SBT Ultrasonic erreicht Meilenstein mit der Lieferung von 100 Drahtbondmaschinen an einen führenden inländischen Halbleiterkunden

Kürzlich, SBT Ultraschall (Lager-Code: 688392) hat die Massenlieferung von 100 Drahtbondiergeräten abgeschlossen (Keilverbinders) an einen führenden inländischen Halbleiterhersteller. Die Anlagen werden vollständig in den Verpackungsproduktionslinien des Kunden eingesetzt und beschleunigen so die inländische Substitution zentraler Backend-Verpackungsanlagen.

Als kritische Ausrüstung in der Halbleiter-Back-End-Gehäusefertigung nutzen Drahtbonder (insbesondere Keilbonder) Ultraschall Energie wird benötigt, um elektrische Verbindungen und mechanische Verbindungen zwischen Chip-Pads und Gehäusesubstraten herzustellen. Die Präzision der Verbindungstechnik, die Prozesskonsistenz und die Langzeitstabilität der Maschine bestimmen direkt die Gehäuseausbeute, die Strombelastbarkeit und die Lebensdauer von Halbleiterbauelementen unter Temperaturwechselbeanspruchung.

SBT Ultrasonic hat dank seiner umfassenden Expertise in der Ultraschalltechnologie eigenständig Drahtbondanlagen für Kupfer- und Aluminiumdrähte entwickelt. Diese Anlagen sind kompatibel mit Keilbondverfahren für Kupferdrähte von 200–500 µm und Aluminiumdrähte von 100–500 µm. Ausgestattet mit einem digitalen Ultraschallgenerator, einer präzisen Bewegungssteuerung, einem hochauflösenden Positioniersystem und firmeneigenen Bondprozessalgorithmen, integriert das System ein zerstörungsfreies Zugprüfmodul. Dadurch werden Bondgenauigkeiten im Mikrometerbereich und eine durchgängige Qualitätskontrolle während des gesamten Arbeitsablaufs gewährleistet. So werden die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie an Zuverlässigkeit und Stabilität vollumfänglich erfüllt.

Die termingerechte Lieferung dieser 100 Drahtbondmaschinen bestätigt eindrucksvoll die Leistungsfähigkeit von SBT Ultrasonic bei der Abwicklung von Großprojekten entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von der Zusammenarbeit mit der Lieferkette über Produktionsmanagement und Qualitätsprüfung bis hin zur Inbetriebnahme vor Ort und dem Kundendienst. Dank jahrelanger Erfahrung im Bereich Halbleiteranlagen verfügt das Unternehmen über ein hochqualifiziertes Team aus Experten in Forschung und Entwicklung, Prozessoptimierung, Produktion und technischem Service. Gestützt auf ein umfassendes Qualitätsmanagementsystem, das den Standards der Halbleiterindustrie entspricht, ist SBT Ultrasonic bestens aufgestellt, um schnell auf die vielfältigen Bedürfnisse seiner Kunden zu reagieren, darunter Produktionserweiterungen, Prozessoptimierungen und die Instandhaltung der Anlagen.

Durch die Erweiterung seiner Kerntechnologie im Bereich Ultraschall auf verschiedene Plattformen hat SBT Ultrasonic ein umfassendes Produktportfolio im Bereich der Leistungshalbleiter-Gehäusefertigung etabliert. Dieses Portfolio konzentriert sich auf vier Kernproduktlinien: Drahtbonder, Ultraschall-Pin-Schweißgeräte, Ultraschall-Terminal-Schweißgeräte und Rasterakustikmikroskope (C-SAM/SAT). Die Produkte decken alle kritischen Back-End-Verpackungsprozesse ab, darunter Chipverbindungen, Bauteilschweißen und zerstörungsfreie Prüfung (ZfP). Dadurch kann das Unternehmen integrierte Anlagenlösungen für Ultraschallschweißen und Ultraschallprüfung anbieten und Kunden umfassend bei der Modernisierung ihrer Produktionsanlagen und dem Ausbau ihrer Kapazitäten unterstützen.

Mit Blick auf die Zukunft wird SBT Ultrasonic seine Expertise in der Ultraschalltechnologie weiter ausbauen, sein Portfolio an Bondanlagen optimieren und seine strategische Präsenz in der Halbleiter- und Verpackungsindustrie stärken. Das Unternehmen ist weiterhin bestrebt, seinen Kunden effizientere und zuverlässigere integrierte Lösungen für Verpackung und Inspektion anzubieten.

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