SBT bringt neuen Kupferdrahtbonder auf den Markt

SBT Ultrasonic Technology Co., Ltd. („SBT“ kurz für Ultraschall-Leistungselektronik), das erste chinesische Unternehmen, das am Science and Technology Innovation Board der Shanghaier Börse notiert ist und sich auf Ultraschall-Leistungselektronik spezialisiert hat, hat kürzlich eine neue Generation von Ultraschall-Kupfer-Elektrolyten offiziell auf den Markt gebracht. DrahtbonderNach der vorherigen Einführung eines Ultraschall-Aluminiumdrahtbonders eignet sich die neue Maschine für Anwendungen wie das Kupferdrahtbonden von IGBT-Modulen, SiC-Modulen und elektrischen Verbindungen und bietet eine neue, leistungsstarke Lösung für den heimischen Markt, unter anderem für die Halbleiterindustrie, die LED-Gehäuseindustrie und die Automobilelektronik.

 
Im Halbleiter-Nachverpackungsprozess spielt der Drahtbonder eine entscheidende Rolle, da die Zuverlässigkeit der Drahtbondierung die Gesamtleistung der Halbleiterbauelemente direkt beeinflusst. Die Anforderungen an Präzision, Geschwindigkeit und Stabilität für Drahtbondierungsgeräte sind extrem streng.

Der Ultraschall-Kupferdrahtbonder ist eine hochmoderne Anwendung, die mit den Entwicklungstrends von IGBT- und SiC-Modulen übereinstimmt. Da die Branchen „New Energy Vehicle“ und „Leistungselektronik“ einen intelligenten Wandel durchlaufen, steigen die Leistungsanforderungen an IGBT-Modulprodukte in Bezug auf Leistung und Zuverlässigkeit weiter. Bei SiC und anderen Anwendungsszenarien stößt die herkömmliche Aluminiumdrahtverbindung nahezu an ihre Prozessgrenzen. Infolgedessen ersetzt die Industrie zunehmend Aluminium durch Kupfer als Drahtmaterial, um IGBT-Leistungsverluste zu reduzieren, die Wärmeableitungsfähigkeiten des Chips zu verbessern, die Modulleistungsdichte zu verbessern und eine langfristige Betriebszuverlässigkeit sicherzustellen.

Durch die Nutzung jahrelanger Erfahrung in der Kernultraschalltechnologie und einem außergewöhnlichen Forschungs- und Entwicklungsteam für Drahtbonder hat SBT Bildverarbeitung, Bewegungssteuerungsalgorithmen, Präzisionsmechanik, Echtzeitsoftware und andere multidisziplinäre Technologien integriert, um bedeutende Durchbrüche im Bereich der Drahtbondprozesse zu erzielen. Die Kernindikatoren des Kupferdrahtbonders der neuen Generation, einschließlich Bondpräzision, Bondgeschwindigkeit, Präzision der Bondkraftsteuerung und Bereich des Schweißdrahtdurchmessers, haben das branchenführende Niveau erreicht oder sich diesem angenähert.

Der neue Kupferdrahtbonder von SBT unterstützt das Bonden von 8-20-mil-Kupferdraht und bietet mehrere Vorteile:

Im Hinblick auf die Stabilität der Ausrüstung verwendet der Bonder eine Gantry-Doppelantriebssteuerungsmethode für die Y-Achse, wodurch eine bessere Synchronisierung erreicht wird. Der zylindrische Linearmotor reduziert die Belastung der Z-Achse und minimiert die Auswirkungen vor dem Schweißen, was zu einer sanfteren Bewegung der Z-Achse führt.

Um die Schweißqualität sicherzustellen, ist das Produkt mit einem fortschrittlichen Online-Überwachungssystem für die Schweißqualität ausgestattet und nutzt zerstörungsfreie Zugprüftechnologie, um Probleme während des Schweißprozesses umgehend zu erkennen und die Produktion fehlerhafter Produkte zu vermeiden. Das vordere und hintere Schalterdrahtklemmsystem verhindert ein Schwingen des Drahtes am Schnitt, was zu einer besseren Schweißpunktqualität führt. Das kameragestützte Hochpixel-Gerät ermöglicht eine klare Erkennung der Position der Fräser und sorgt so für präzise und schnelle Bonder-Einstellungen.

Im Hinblick auf die Verbesserung der Produktionseffizienz verfügt das Produkt über eine Online-Druckkalibrierungstechnologie und bietet flexible Optionen für das automatische Be- und Entladen, was den Kunden hohe UPH-Vorteile bietet. Das Design eines separaten Motors, der die Auf- und Abbewegung des PR-Systems antreibt, ist mit verschiedenen Erkennungshöhen kompatibel und erhöht so die Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit des Produkts.

Darüber hinaus ist die Benutzeroberfläche des neuen Kupferdrahtbonders von SBT benutzerfreundlicher und bietet Kunden ein komfortableres Benutzererlebnis.

Angesichts des zunehmend härteren Wettbewerbs auf dem Markt hoffen Verpackungshersteller, ihre Effizienz und Rentabilität durch Kostensenkung und Effizienzsteigerung zu verbessern und so die inländische Beschaffungsrate von Ausrüstung deutlich zu erhöhen. SBT verfolgt die Marktnachfrage genau und hat eine Reihe von Produkten in der Halbleiterindustrie eingeführt, darunter Ultraschall-Bonder (Kupfer-/Aluminiumdraht), Ultraschall-Anschlussschweißgeräte, Stift-Ultraschallschweißgeräte und Ultraschall-Scanmikroskope (SAT). Einige Modelle haben bereits formelle Bestellungen von branchenführenden Kunden erhalten.

Auch in Zukunft wird SBT wichtige Kerntechnologien weiterentwickeln, aktiv neue Produkte entwickeln und neue Anwendungsbereiche erkunden. Dadurch werden ihre unabhängigen Innovationsfähigkeiten und ihre Branchenführerschaft gestärkt und der laufenden Entwicklung der Herstellung von High-End-Geräten in Shanghai und im ganzen Land neue Impulse verliehen.