SAM für 2,5D/3D Advanced Packaging: Entdecken Sie SBT ULTRASONIC auf der SEMICON Taiwan 2026

Als Fortschrittliche Verpackung Mit der Weiterentwicklung der Technologien hin zu größeren Formaten und höherer Integration wird die Qualitätskontrolle exponentiell anspruchsvoller. Eines der wichtigsten Inspektionswerkzeuge im Hintergrund ist… ALLEIN – Rasterakustisches MikroskopDoch was genau ist SAM, und warum ist es für Verpackungen der nächsten Generation wie FOPLP unverzichtbar?

ALLEIN ist ein Zerstörungsfreie Prüfung SAM ist ein Verfahren, das hochfrequenten Ultraschall zur Abbildung innerer Materialstrukturen nutzt. Es erkennt Fehlstellen wie Hohlräume, Risse, Delaminationen und Einschlüsse, indem es Schallwellen in die Probe sendet und die reflektierten Signale analysiert. Im Gegensatz zur optischen Inspektion „sieht“ SAM durch undurchsichtige Schichten hindurch und eignet sich daher hervorragend zur Untersuchung verdeckter Grenzflächen – wie beispielsweise in mehrlagigen Umverteilungsschichten (RDLs), Lötstellen und Vergussmassen –, ohne das Bauteil zu beschädigen.

Für fortschrittliche Verpackung der nächsten Generation Insbesondere bei Fan-Out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) entwickelt sich SAM zu einem unverzichtbaren Werkzeug der Prozesskontrolle. Panel-Level-Substrate, oft 300 mm × 300 mm bis 600 mm × 600 mm groß, bergen neue Fehlerquellen: Kanten- und Eckenspannungen, durch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten bedingte Verformungen und ungleichmäßige Haftung. Diese Defekte lassen sich durch reine Oberflächeninspektion nicht zuverlässig erkennen. SAM liefert die notwendigen volumetrischen Informationen, um verborgene Anomalien frühzeitig zu erkennen und wichtige Daten zur Verbesserung der Ausbeute in der Serienfertigung (HVM) zurückzugewinnen.

SBT Ultraschall, Ein Spezialist für akustische Mikroabbildung hat ein umfassendes System aufgebaut. Ultraschallprüfung Portfolio, das Wafer-, Packaging- und Panel-Prozesse abdeckt. Taiwan-Saatgut Im Jahr 2026 präsentiert unser Unternehmen seine PLP-Ultraschallinspektionslösung – speziell entwickelt für die Gehäusefertigung. Dieses System erfüllt Reinraumstandards, erkennt Spalten, Hohlräume, Löcher, Einschlüsse, Delaminationen und Dickenabweichungen an gesinterten oder gelöteten Schnittstellen, unterstützt das simultane Scannen mehrerer Lagen und verarbeitet Gehäusegrößen von 300 × 300 mm bis 600 × 600 mm.

Das Ultraschall-Portfolio von SBT lässt sich als vollautomatische Inline-, halbautomatische Offline- oder manuelle Offline-Systeme konfigurieren und passt sich flexibel an verschiedene Phasen und Prozessschritte der Massenproduktion an. Vor Ort auf der Messe präsentieren die technischen und kaufmännischen Teams von SBT das komplette Lösungsportfolio. Besucher sind herzlich eingeladen. Stand P5612 für Live-Demonstrationen und um zu erkunden, wie ALLEIN – powered by SBT ULTRASONIC – definiert Qualitätssicherung für die nächste Generation fortschrittlicher Verpackungen neu.