ICEPT 2026: SBT Ultrasonic stellt neue fortschrittliche Verpackungsanlagen vor
Die rasante Weiterentwicklung von KI-Chips, HBM und Fortschrittliche Verpackung Technologische Fortschritte treiben das nachhaltige Wachstum des Marktes für Halbleiterverpackungsanlagen voran. Hochwertige Chipmontage-, Bonding- und Inspektionssysteme, die als unverzichtbare Kernkomponenten in Verpackungsprozessen gelten, werden seit Langem von ausländischen Anbietern dominiert. Dies stellt einen kritischen Engpass dar, den Chinas heimische Lieferkette für Verpackungen dringend überwinden muss, um Selbstversorgung zu erreichen.
Als börsennotiertes Unternehmen SBT Ultraschall (Börsenkürzel: 688392) hat sich als einer der weltweit führenden Anbieter fortschrittlicher Verpackungslösungen etabliert. Ultraschall Anlagen, die auf starken Forschungs- und Entwicklungskapazitäten und erfolgreicher Validierung in der Massenproduktion bei führenden Gießereien basieren.
Bei der bevorstehenden ICEPT 2026 (Internationale Konferenz über Elektronik-VerpackungstechnologieSBT Ultrasonic präsentiert sein umfassendes Angebot an Ultraschalllösungen am Stand C20. Die Ausstellung deckt sowohl fortschrittliche als auch konventionelle Verpackungsanwendungen ab und umfasst Ultraschall-Die-Bonder (SDB-Serie). Drahtbonders (WB) und Rasterakustische Mikroskopie/Tomographie (C-SAM/SAT)-Systeme. Zu den wichtigsten Flaggschiffgeräten der Ausstellung gehören der SDB300 Ultraschall-Die-Bonder, die Wafer400-Serie Advanced Packaging C-SAM-Systeme und die PLP600-Serie Panel-Level C-SAM-Geräte – die alle kritischen Mainstream-Advanced-Packaging-Prozesse wie HBM, CoWoS, 2,5D/3D-Heterogenintegration, Wafer-Level-Packaging (WLP) und Panel-Level-Packaging (PLP) umfassend abdecken.
SBT Ultrasonic wurde 2007 gegründet und beschäftigt derzeit über 1.100 Mitarbeiter, von denen fast 40 % in Forschung und Entwicklung tätig sind. Das Kernteam der Forschungs- und Entwicklungsabteilung vereint hochqualifizierte Absolventen renommierter Universitäten wie der Tsinghua-Universität, der Peking-Universität und der Shanghai Jiao Tong Universität und verfügt über 10 bis 20 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie. Das Unternehmen besitzt über 400 Schutzrechte und beherrscht wichtige Basistechnologien wie Hochfrequenz-Impulsgeneratoren, Hochleistungs-Ultraschallwandler, Hochgeschwindigkeits-Datenerfassungsmodule und präzise Bewegungssteuerungsplattformen.
Mit einer umfassenden Produktpalette und praxiserprobter Prozesskompetenz hat SBT Ultrasonic eine duale Entwicklungsstruktur im Bereich Ultraschall-Verpackungsanlagen für Halbleiter geschaffen: Pionierarbeit bei technischen Durchbrüchen im Bereich fortschrittlicher Verpackungen und gleichzeitig Marktführerschaft bei traditionellen Verpackungsanwendungen.
Im Bereich der fortschrittlichen Gehäusetechnologien haben die automatisierten C-SAM-Systeme (Scanning Acoustic Microscopy) des Unternehmens zur Hohlraumerkennung eine erfolgreiche Markteinführung bei führenden Halbleiterherstellern erzielt und Folgeaufträge generiert. Im Bereich der traditionellen Gehäusetechnologien sind Kernanlagen, darunter Keilbonder, Ultraschallschweißgeräte für Stifte und Anschlüsse sowie Standard-C-SAM-Einheiten, bei führenden inländischen OSAT-Werken in die Serienproduktion gegangen.
Durch die Nutzung einer umfassenden Serviceplattform bietet das Unternehmen Unterstützung über den gesamten Lebenszyklus hinweg – von der Einrichtung über die Feinabstimmung der Prozesse bis hin zur reaktionsschnellen Wartung –, um die Produktionskontinuität und Ertragsoptimierung für die Kunden zu gewährleisten.
Auch in Zukunft wird sich SBT Ultrasonic auf spezialisierte Halbleiteranlagen konzentrieren und unabhängige Forschung und Entwicklung sowie kontinuierliche Technologie-Upgrades vorantreiben, um ein hocheffizientes, qualitativ hochwertiges und innovatives Wachstum für die globale Halbleiterindustrie zu ermöglichen.