Ultraschallschweißlösungen für moderne Leistungselektronik
In der Leistungselektronikfertigung setzt die Montage von Hochleistungsmodulen – wie IGBTs, IPMs und SiC-Bauelementen – zunehmend auf fortschrittliche Ultraschallschweißtechnologie. SBT ULTRASONIC-Systeme gewährleisten hochzuverlässige und robuste Verbindungen sowohl für Hochstromanschlüsse als auch für Steuersignalpins und bieten damit deutliche Vorteile gegenüber herkömmlichen Lötverfahren.
Überlegene elektrische Leistung Die durch Ultraschallschweißen erzeugte molekulare Festkörperbindung minimiert den Kontaktwiderstand, reduziert die Leitungsverluste erheblich und maximiert die elektrische Gesamteffizienz.
Intelligente Prozesssteuerung Unsere hochentwickelten Plattformen bieten eine Echtzeit-Regelung im geschlossenen Regelkreis für kritische Parameter – darunter Schweißenergie, Amplitude und Druck – unterstützt durch vollständige Datenrückverfolgbarkeit, um eine einwandfreie Verbindungskonsistenz zu gewährleisten.
Längere Lebensdauer und Zuverlässigkeit Beschleunigte Lebensdauertests belegen, dass Leistungsmodule mit SBT-ULTRASONIC-Technologie eine überlegene Temperaturwechselbeständigkeit aufweisen. Dies verlängert die Betriebsdauer signifikant, vereinfacht das Wärmemanagement und gewährleistet langfristige Systemzuverlässigkeit.
Anwendungsfälle | Leistungselektronik
Kfz-Leistungsmodul mit ultraschallgeschweißten Anschlüssen und Stiften 
IGBT-Leistungsmodul mit Ultraschallschweißgerät 
60 x 8 Mil Kupferbandbondierung 
DBC-Substrat mit Ultraschallschweißgerät 
20 Mil Kupferdrahtbonden 
HPD-15 Mil Aluminiumdrahtbonden 
IGBT-Modul für industrielle Anwendungen 
Löten von kundenspezifisch geformten Hochleistungs-Anschlussmodulen 
Warum sollten Sie sich für SBT ULTRASONIC Leistungselektroniklösungen entscheiden?
- Festkörper-Bonding-Technologie beseitigt Hohlräume und Spritzer
- Ermöglicht das Bonden mit extrem niedrigem Widerstand für Module mit hoher Leistungsdichte.
- Die vollständig geschlossene Regelung von Energie, Druck und Amplitude gewährleistet die Robustheit des Prozesses.
- Kompatibel mit Kupferdraht (8–20 mil), Aluminiumdraht (4–20 mil), Kupferband und speziellen Anschlussgeometrien
- Integrierte Funktionen zur Überwachung der Bondqualität und zum Export von SPC-Daten, ideal für Produktionslinien im Rahmen von Industrie 4.0
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