Ultraschall-Drahtbonder

Heavy Copper Wire Bonder – Bonddrähte und Bänder

SBT ULTRASONIC ist das führende Unternehmen in China, das sich auf Draht- und Bandbonden für Leistungshalbleiter und Automobil-Leistungsmodule spezialisiert hat. Wir helfen Ihnen, zahlreiche technische Herausforderungen in Elektronikanwendungen zu meistern und gleichzeitig die Kosten zu senken.

Unser SBT-Kupferdrahtbonder nutzt Ultraschalltechnologie zum Bonden von runden Kupferdrähten mit Durchmessern von 200 bis 500 μm (8–20 mil) sowie von Kupferbändern mit einer Größe von bis zu 80 x 8 mil.

Seit über 17 Jahren sind SBT ULTRASONIC-Schweißgeräte für außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und hervorragenden Kundendienst bekannt. SBT Wire Bonder wurden entwickelt, um den Anforderungen der Industrie an kleinere, dünnere und dichtere Halbleitergehäuse gerecht zu werden.

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EINFÜHRUNG

Der SBT Heavy Copper Wire Bonder gehört zur neuen Generation von Ultraschall-Wedge-Wedge-Bondern, die speziell für die vollautomatische Verarbeitung eines breiten Spektrums großformatiger Substrate, Chips und Automobilanwendungen (z. B. Batterien) entwickelt wurden. Es ist vielseitig und kann sowohl zum Draht- als auch zum Bandbonden in Leistungshalbleitern und Automobil-Leistungsmodulen eingesetzt werden.

Ein Wechsel von Aluminium zu Kupfer kann innerhalb von Minuten durchgeführt werden. Als Technologieführer in China hat SBT ULTRASONIC den einzigen Dickdraht-Bondkopf entwickelt, der mit einem zerstörungsfreien Zugtest und einem einzigartigen Wandler-integrierten Sensor ausgestattet ist und eine 100-prozentige Qualitätsüberwachung in Echtzeit ermöglicht. Die erweiterten Funktionen des Heavy Copper Wire Bonder sind darauf ausgelegt, Ihre aktuellen und zukünftigen Anforderungen zu erfüllen und die Produktivität erheblich zu steigern.

MERKMALE

Bonder für schwere Kupferdrähte - Leftt0k

7. Januar 2019

Erweiterter Klebebereich (300 x 300 mm), Y-Achse: individuell

Gantry-Doppelantriebsstruktur, X/Y-Achse kann beschleunigt werden

Marmorplattform, stabiler

Online-Überwachung der Schweißqualität

Zerstörungsfreie Zugprüfung (ALC)

Magnetische Federkompensationstechnologie

GBS-Gerät mit hoher Pixelzahl

Geringer Wartungsaufwand

Benutzerfreundliche Software

ANWENDUNG

Der SBT Heavy Copper Wire Bonder bietet hohe Leistung sowohl für das Draht- als auch für das Bandbonden in Leistungshalbleitern und Automobil-Leistungsmodulen.

PARAMETER

Bindungsfähigkeit	Kupferdraht: 8~20mil (200-500μm) Kupferbänder: ≤80x8 mil im Querschnitt
Frequenz	80 ± 1,5 kHz/60 ± 1,5 kHz
X/Y-Achse	Linearmotor, Auflösung: 0,1 μm, Wiederholgenauigkeit: ±3,0 μm bei 3σ
Bindungsbereich	300 x 300 m², Y-Achse anpassbar
Z-Achse	Runder Linearmotor, 50 mm, 0,1 μm Auflösung
Rotationsachse	Servomotor, Hub ±220°, Auflösung 0,0096°
Ladesystem	Abmessungen im vollständig geöffneten Zustand: 640 mm (Durchmesser) × 310 mm (Höhe)
Schweißoption	Vorderschnitt oder Hinterschnitt
Schweißkraft	Programmierbar: 50–5000 g, Genauigkeit: 175 g, ±3 %