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Bondgerät für schwere Aluminiumdrähte – Bonddrähte und -bänder-1
Ultraschall-Drahtbonder
Doppelkopf-Aluminiumdrahtbonder.png
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Bondgerät für schwere Aluminiumdrähte – Bonddrähte und -bänder-1

Der SBT Ultraschall-Doppelkopf-Aluminiumdrahtbonder wurde für effizientes und hochwertiges Drahtbonden in der Leistungshalbleiter- und Modulmontage entwickelt. Mit seinen zwei unabhängigen Bondköpfen steigert er den Durchsatz deutlich und gewährleistet gleichzeitig präzise und konsistente Verbindungen für Aluminiumdrähte. Die Ultraschalltechnologie sorgt für starke und zuverlässige Verbindungen ohne übermäßige Wärmeentwicklung und schützt so empfindliche Bauteile. Ideal für Produktionsumgebungen, die sowohl Geschwindigkeit als auch Wiederholgenauigkeit erfordern, bietet dieses System eine stabile Leistung für dicke Aluminiumdrähte, wie sie häufig in der Automobil-, Industrie- und Leistungselektronikbranche eingesetzt werden.

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    EINFÜHRUNG

    Diese speziell für die Leistungselektronikfertigung entwickelte Ultraschall-Drahtbondanlage mit zwei Köpfen bietet außergewöhnliche Bondgeschwindigkeit und -konstanz für Aluminiumdrähte. Die fortschrittliche Ultraschalltechnologie gewährleistet zuverlässiges Bonden bei niedrigen Temperaturen und reduziert so die thermische Belastung empfindlicher Leistungsmodule und diskreter Halbleiter. Jede Bondung ist präzise und reproduzierbar, wodurch sich das System ideal für Produktionslinien mit hohem Durchsatz eignet, bei denen Effizienz und Ausbeute gleichermaßen wichtig sind.

    Es verarbeitet eine breite Palette an Aluminiumdrahtgrößen, die üblicherweise in der Automobil-, Industrie- und Leistungselektronik für erneuerbare Energien verwendet werden. Dank seiner robusten Bauweise und intuitiven Bedienelemente bietet es zuverlässigen Betrieb Schicht für Schicht.

    MERKMALE

    Doppelkopf-Aluminiumdrahtbonder_1
    01
    XYZR Volldirektantrieb
    Vollautomatisches Be- und Entladen von Materialbehältern
    Die Entscheidung für GBS trägt dazu bei, die Austauschzeiten für Verbrauchsmaterialien wie Schneidklingen zu verkürzen und eine gleichbleibende Qualität zu gewährleisten.
    Standard-ALC-Funktionalität
    Optionaler Aluminium-Bindungskopf
    Optionaler Online-Zugprüfer (zerstörungsfrei)
    Geringer Wartungsaufwand
    Benutzerfreundliche Software

    ANWENDUNG

    Diskrete Bauelemente
    TO-Gehäuse (TO-247, TO-220, TO-263 usw.) – Dicke Aluminiumdrahtbondierung vom Chip zu den Anschlüssen.
    SO-8 – Verwendet typischerweise feineren Aluminiumdraht für kleinere Leistungs-ICs.
    PDFN (Power DFN) – Flache Leistungsgehäuse, die eine präzise Ultraschallverbindung mit geringer Wärmeentwicklung erfordern.
    Leistungsmodule
    SPM (Smart Power Module) – Integrierte Leistungs- und Treiberschaltung; Aluminiumdrahtverbindungen verbinden IGBTs/Dioden.
    APM (Advanced Power Module) – Hochdichte Module für die Automobil-/Industriebranche; Doppelkopf erhöht den Durchsatz.
    IPM (Intelligentes Leistungsmodul) – Wird häufig in Motorantrieben und Wechselrichtern eingesetzt;
    erfordert eine gleichmäßige und zuverlässige Drahtbondung für Hochstrompfade.
    15mil-Aluminiumdraht-Verbindung auf HPD0f5
    15mil-Aluminiumdraht-Verbindung auf HPD(2)phu

    PARAMETER

    Bindungsfähigkeit Aluminiumdraht: 4~20 mil (100-500 μm)
    Abmessungen 1860 mm (B) × 1140 mm (T) × 1720 mm (H)
    X/Y-Achse Linearmotor, Auflösung: 0,1 μm
    Bindungsbereich 80 mm x 80 mm
    Z-Achse Rundlauf-Linearmotor, Verfahrweg: 50 mm, Auflösung: 0,1 μm
    R-Achse Direktantrieb, Verfahrweg: ±220°, Auflösung: 0,0057°
    Gesamtleistung ≤2,5 kW
    Tablettabmessungen 115 ≤ Länge ≤ 305 mm, 21 ≤ Breite ≤ 110 mm, Höhe ≤ 200 mm
    Schweißkraft 50-1500 g (programmierbar)