Leave Your Message
Kupferdraht-Wedge-Bonder – Bonden von Drähten und Bändern
Ultraschall-Drahtbonder

Kupferdraht-Wedge-Bonder – Bonden von Drähten und Bändern

SBT ULTRASONIC ist das führende Unternehmen in China, das sich auf Draht- und Bandbonden für Leistungshalbleiter und Automobil-Leistungsmodule spezialisiert hat. Wir helfen Ihnen, zahlreiche technische Herausforderungen in Elektronikanwendungen zu meistern und gleichzeitig die Kosten zu senken.
Unser SBT-Kupferdraht-Wedge-Bonder nutzt Ultraschalltechnologie zum Bonden von runden Kupferdrähten mit Durchmessern von 200 bis 500 μm (8–20 mil) sowie von Kupferbändern mit einer Größe von bis zu 80 x 8 mil.
Seit über 17 Jahren sind SBT ULTRASONIC-Schweißgeräte für außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und hervorragenden Kundendienst bekannt. SBT Wire Bonder wurden entwickelt, um den Anforderungen der Industrie an kleinere, dünnere und dichtere Halbleitergehäuse gerecht zu werden.

    EINFÜHRUNG

    Der SBT Copper Wire Wedge Bonder gehört zur neuen Generation von Ultraschall-Wedge-Wedge-Bondern, die speziell für die vollautomatische Verarbeitung eines breiten Spektrums großformatiger Substrate, Chips und Automobilanwendungen (z. B. Batterien) entwickelt wurden. Es ist vielseitig und kann sowohl zum Draht- als auch zum Bandbonden in Leistungshalbleitern und Automobil-Leistungsmodulen eingesetzt werden.

    Ein Wechsel von Aluminium zu Kupfer kann innerhalb von Minuten durchgeführt werden. Als Technologieführer in China hat SBT ULTRASONIC den einzigen Dickdraht-Bondkopf entwickelt, der mit einem zerstörungsfreien Zugtest und einem einzigartigen Wandler-integrierten Sensor ausgestattet ist und eine 100-prozentige Qualitätsüberwachung in Echtzeit ermöglicht. Die erweiterten Funktionen des Heavy Copper Wire Bonder sind darauf ausgelegt, Ihre aktuellen und zukünftigen Anforderungen zu erfüllen und die Produktivität erheblich zu steigern.

    MERKMALE

    Heavy Copper Wire Bonder-Leftefe
    01
    7. Januar 2019
    Erweiterter Klebebereich (300 x 300 mm), Y-Achse: individuell
    Gantry-Doppelantriebsstruktur, X/Y-Achse kann beschleunigt werden
    Marmorplattform, stabiler
    Online-Überwachung der Schweißqualität
    Zerstörungsfreie Zugprüfung (ALC)
    Magnetische Federkompensationstechnologie
    GBS-Gerät mit hoher Pixelzahl
    Geringer Wartungsaufwand
    Benutzerfreundliche Software

    ANWENDUNG

    Der SBT Copper Wire Wedge Bonder bietet hohe Leistung sowohl für das Draht- als auch für das Bandbonden in Leistungshalbleitern und Automobil-Leistungsmodulen.
    20mil-Kupferdraht-Bondingyvk
    Kupferbänder-Verbindungs-WPF

    PARAMETER

    Bindungsfähigkeit Kupferdraht: 8~20mil (200-500μm)
    Kupferbänder: ≤80x8 mil im Querschnitt
    Frequenz 80 ± 1,5 kHz/60 ± 1,5 kHz
    X/Y-Achse Linearmotor, Auflösung: 0,1 μm, Wiederholgenauigkeit: ±3,0 μm bei 3σ
    Bindungsbereich 300 x 300 m², Y-Achse anpassbar
    Z-Achse Runder Linearmotor, 50 mm, 0,1 μm Auflösung
    Rotationsachse Servomotor, Hub ±220°, Auflösung 0,0096°
    Ladesystem Abmessungen im vollständig geöffneten Zustand: 640 mm (Durchmesser) × 310 mm (Höhe)
    Schweißoption Vorderschnitt oder Hinterschnitt
    Schweißkraft Programmierbar: 50–5000 g, Genauigkeit: 175 g, ±3 %