Leave Your Message
Automatische SAM-Wafer-304-Wafer-Inspektion
Wafer-Level Raster-Akustikmikroskop

Automatische SAM-Wafer-304-Wafer-Inspektion

Die vollautomatischen Akustikmikroskope des Auto SAM Wafer 304 ermöglichen die schnelle Erkennung von Hohlräumen, Fehlstellen, Blasen, Einschlüssen und Delaminationen und eignen sich ideal für die Waferinspektion, Bondprüfung und MEMS-Inspektion. Eine automatische Fehleranalyse-Software führt eine vollautomatische Auswertung des gesamten Wafers durch.

    EINFÜHRUNG

    Der Auto SAM Wafer 304 ist eine Produktlinie, die speziell für die Inline-Produktionskontrolle entwickelt wurde. Es entspricht der Reinraumklasse 10 und wurde für die Inspektion von Wafern oder gebondeten Wafern (MEMS) entwickelt, um Hohlräume, Einschlüsse oder Delamination in gebondeten Schichten zu erkennen.

    Der Auto SAM Wafer 304 ist ein vollautomatisches System mit robotergestützten Waferhandhabungs-, Inspektions- und Beurteilungsfunktionen. Es hat sich im kontinuierlichen Betrieb in zahlreichen Massenproduktionslinien bewährt.

    MERKMALE

    SAM Auto Wafer 304-Leftkgr
    01
    7. Januar 2019
    Automatische Ultraschallabtastung
    Entspricht der Klasse 1–10
    Ultraschalluntersuchung mit mehreren Sonden
    Hohe Auflösung und Empfindlichkeit
    Anpassung an Standard-Kommunikationssoftware

    ANWENDUNG

    Der Auto SAM Wafer 304 wurde für die Inspektion von Wafern oder gebondeten Wafern (MEMS) entwickelt, um Hohlräume, Einschlüsse oder Delamination in gebondeten Schichten zu erkennen.

    PARAMETER

    Anwendung

    4-Zoll-, 6-Zoll-, 8-Zoll-, 12-Zoll-Wafer oder gebondete Wafer (MEMS)

    Dimension

    2400x2000x1300㎜

    Wandler

    Vier Wandler, anpassbar

    Auflösung

    1~4000 μm

    Bandbreite

    1-500 MHz

    Scaneinstellungen

    Hochpräzises Scannen, schnelles Scannen

    Plattform

    Marmorplattform

    X/Y-Achse

    Linearmotor, Gantry-Doppelantrieb

    Maximale Scangeschwindigkeit

    2000 mm/s

    Maximale Beschleunigung

    2G/s

    Frequenz

    1~300 MHz

    Vorrichtung

    Speziell für Wafer, anpassbar

    Automatisches Be- und Entladen

    Anpassbar